molex P/N 0747500041
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| 零件概览: | Quad Small Form-factor Pluggable (QSFP+) Cage Assembly with Heat Sink, 2 Rear Legs, Elastomeric Gasket, Press-Fit Pins,Quad Small Form-factor Pluggable Plus (QSFP+) Interconnect Solution |
一般
| 状态 | 还有效 |
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| 类别 | I/O输入输出连接器 |
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| 系列 | 74750 |
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| 应用 | 无 |
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| 元件类型 | 盖组件, EMI屏蔽, Heat Sink |
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| 概述 | Quad Small Form-factor Pluggable Plus (QSFP+) Interconnect Solution |
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| 产品名称 | QSFP+ |
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| 类型 | 无 |
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| UPC | 883906839543 |
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物理
| 电路数(已装入的) | 无 |
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| 耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 1 |
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| 部件属性 | 无 |
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| 插接极性 | 无 |
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| 锁定插接部位 | 是 |
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| 材料-金属 | 铜合金 |
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| 材料-接合处电镀 | 镍 |
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| Net Weight | 13.200/g |
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| 方向 | 直角 |
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| PCB 焊脚长度 | 2.28mm |
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| PCB 保持力 | 是 |
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| PC厚度：推荐 | 1.60mm |
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| 包装形式 | 袋 |
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| 面板安装式 | 无 |
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| 间距-接合界面 | 无 |
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| 有极性的插配件 | 无 |
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| 终端界面:类型 | 穿孔式：免焊压接变形端脚 |
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电气
| (请核对产品规格的具体细节.) |
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| 每触点最大电流 | 无 |
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| 面板接地 | 是 |
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| 屏蔽形式 | EMI 垫片 |
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材料信息
参考：图纸编号
| 销售用图纸 | SD-74750-0002, SD-74750-0040 |
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