molex P/N 0875378875
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| 零件概览: | 1.27mm Pitch EBBI™ 50D Receptacle, Through Hole, Right Angle, Blind Mate, with Beveled Metal Pin and Plastic Peg, 0.76µm Gold (Au) Selective Plating, 68 Circuits, 2.54mm PC Tail Length, Low Profile, Lead-Free,EBBI™ 50D |
一般
| 状态 | 还有效 |
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| 类别 | PCB插座 |
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| 系列 | 87537 |
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| 应用 | 板对板, Signal |
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| 注解 | No Lubricant at the Contact, Z-Height: 2.54mm |
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| 概述 | EBBI™ 50D |
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| 产品名称 | EBBI™ |
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| UPC | 822348542277 |
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物理
| 电路数(已装入的) | 68 |
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| 电路数(最多的） | 68 |
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| 颜色-树脂 | 黑色 |
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| 耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 2, 000 |
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| 阻燃性 | 94V-0 |
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| 满足欧洲Glow-Wire标准 | 否 |
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| 可配插产品指南 | 是 |
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| 锁定插接部位 | 无 |
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| 材料-金属 | 磷青铜 |
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| 材料-接合处电镀 | 金 |
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| 材料-终端电镀 | 锡 |
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| 材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
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| Net Weight | 4.778/g |
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| 行数 | 2 |
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| 方向 | 直角 |
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| PCB 焊脚长度 | 2.54mm |
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| PCB 定位器 | 是 |
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| PCB 保持力 | 是 |
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| PC厚度：推荐 | 1.60mm |
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| 包装形式 | 盘状 |
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| 间距-接合界面 | 1.27mm |
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| 最薄镀层 - 接合部位 | 0.762µm |
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| 最小镀层：端接 | 2.540µm |
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| 有极性的插配件 | 是 |
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| PCB 极性 | 是 |
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| 穿孔式表面焊接(SMC) | 是 |
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| 运行温度范围 | -40°C to +105°C |
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| 终端界面:类型 | 穿孔式 |
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电气
| (请核对产品规格的具体细节.) |
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| 每触点最大电流 | 1A |
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| 电压 -最大 | 30V |
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Agency Certification
焊接处理数据
| Duration at Max. Process Temperature (seconds) | 5 |
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| 无铅工艺能力 | SMC & 波峰焊可 (仅限通孔型 ) |
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| Max. Cycles at Max. Process Temperature | 1 |
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| Process Temperature max. C | 265 |
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材料信息
参考：图纸编号
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