molex P/N 0876870001
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| 起订量: | 咨询客服 |
| 零件概览: | 6.35mm Pitch, Power, 2.54mm Pitch, Signal, EXTreme PowerPlus™ DPS P-S-P Receptacle, Through Hole, Vertical, with Beveled Metal Pins, 26 Circuits, Power Alpha 1, Signal 24, Power Beta 1, Lead-Free,EXTreme PowerPlus (SSI) |
| 零件数据表: |
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一般
| 状态 | 还有效 |
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| 类别 | PCB插座 |
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| 系列 | 87687 |
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| 应用 | 板对板, Power |
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| 概述 | EXTreme PowerPlus (SSI) |
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| 产品名称 | EXTreme PowerPlus™ |
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| UPC | 822350885027 |
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物理
| (p)ower-(s)ignal Configuration | 1p - 24s - 1p |
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| 电路数(已装入的) | 26 |
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| 电路数(最多的) | 29 |
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| 颜色-树脂 | 黑色 |
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| 耐用性(插拔次数) - 最多次数 | 100 |
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| 满足欧洲Glow-Wire标准 | 否 |
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| 材料-金属 | 磷青铜 |
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| 材料-接合处电镀 | 金 |
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| 材料-终端电镀 | 锡 |
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| 材料-树脂 | 高温热塑型塑料 |
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| Net Weight | 8.354/g |
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| 行数 | 4 |
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| 方向 | 垂直的 |
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| PCB 焊脚长度 | 3.43mm |
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| PCB 定位器 | 是 |
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| PCB 保持力 | 是 |
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| PC厚度:推荐 | 2.40mm |
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| 包装形式 | 盘状 |
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| 间距-接合界面 | 2.54mm, 4.45mm, 6.35mm |
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| 间距 - 终端界面 | 2.54mm, 4.45mm |
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| 最薄镀层 - 接合部位 | 0.762µm |
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| 最小镀层:端接 | 2.540µm |
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| 有极性的插配件 | 是 |
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| PCB 极性 | 是 |
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| 可堆叠的 | 否 |
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| 穿孔式表面焊接(SMC) | 是 |
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| 运行温度范围 | -20°C to +105°C |
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| 终端界面:类型 | 穿孔式, 穿孔式:免焊压接变形端脚 |
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电气
| (请核对产品规格的具体细节.) |
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| 每触点最大电流 | 2.5A, 30A |
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| 电压 -最大 | 50V DC |
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焊接处理数据
| Duration at Max. Process Temperature (seconds) | 10 |
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| 无铅工艺能力 | SMC & 波峰焊可 (仅限通孔型 ) |
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| Max. Cycles at Max. Process Temperature | 3 |
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| Process Temperature max. C | 260 |
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材料信息
参考:图纸编号
| 应用规范 | AS-87631-018 |
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| 产品规格 | PS-87606-002 |
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| 销售用图纸 | SD-87687-001 |
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